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在半导体制造工艺不断向高精度、高洁净度及大尺寸方向迈进的今天，晶圆在设备内部及跨设备间的传输效率与安全性，已成为制约产能的关键环节。

致力于为全球半导体客户提供更稳定、更洁净、更高效的自动化物料搬运系统（AMHS）解决方案。该产品面向半导体晶圆制造、存储、传输等高精度场景打造，以洁净无尘、超高精度、稳定可靠为核心优势，为 6—12 英寸全规格晶圆提供安全、高效、无损的自动化搬运解决方案，助力半导体产线智能化升级。

产品背景

晶圆作为芯片制造的核心载体，其搬运环节对洁净度、定位精度、运行平稳性有着严苛要求。传统搬运设备易产生粉尘、定位误差大、适配性不足，难以满足先进制程需求。

我司深耕自动化伸缩货叉领域多年，聚焦半导体行业痛点，通过材料升级、结构优化与控制技术创新，推出全晶圆专用伸缩货叉，填补高端晶圆搬运装备的市场空白。

核心技术与优势

1、全封闭洁净设计

采用 316L 不锈钢与阳极氧化铝合金材质，搭配全密封防尘结构与无尘润滑工艺，运行低颗粒释放，可适配百级及以上洁净室环境，杜绝污染风险。

2、微米级高精度定位

搭载伺服驱动与高精度编码器，重复定位精度可达 ±0.2mm，伸缩平稳无卡顿，精准对接承片台与工艺工位，保障晶圆全程无碰撞、无划痕。

3、全规格晶圆适配

支持 6/8/12 英寸全尺寸晶圆兼容，双向伸缩、行程可控，可灵活集成于堆垛机、移载机、EFEM 等自动化设备，满足不同产线布局需求。

4、高刚性与长寿命

精密传动机构与轻量化高强度结构结合，负载稳定、运行静音、磨损低，可 7×24 小时连续作业，大幅降低维护成本与停机时间。

智能安全

在高昂的晶圆成本面前，“安全”是搬运设备的生命线。新品集成了多项智能安全传感技术：

多重防撞检测：通过末端光电感应与力矩实时监测的双重逻辑，当检测到障碍物或异常阻力时，系统可在毫秒级内触发急停并回退，有效防止破片事故。

断气/断电自锁：在突发气源中断或断电情况下，货叉具备机械式自锁功能，确保晶圆不会因意外滑落造成报废。

兼容性扩展：针对目前主流的12英寸、8英寸及以下尺寸晶圆，以及不同规格的晶圆盒（FOUP/FOSB）与开放式晶圆承载架（Open Cassette），该系列货叉提供了多种定制化接口方案，可实现快速适配。

应用价值

新一代全晶圆专用伸缩货叉，可广泛应用于晶圆厂、封装测试厂、半导体仓储中心等场景，有效提升搬运效率、降低晶圆破损率、提升产线良率，为半导体智能制造提供关键装备支撑。

企业展望

未来，我司将持续聚焦半导体、智能仓储等高端装备领域，不断深化技术研发与产品创新，推出更多高精度、高可靠性的自动化搬运产品，以硬核技术赋能中国制造，与行业伙伴共推半导体产业高质量发展。